一、用途说明

环氧树脂HY028AB是常温和加温条件下固化的环氧树脂胶，高硬度、可打磨、固化快、高透明、可以加温固化。专用于划桨板表面披覆、LED灌封、碳纤维制品披覆、饰品表面披覆及模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 

二、硬化前之性质

主剂HY028A               固化剂HY028B

颜 色:      无色透明                无色透明

比 重:      1.15                    0.96

粘度25℃:  800-2500CPS             100MAXCPS   

三、使用条件

1)混合比:                A：B=100：25（重量比）

2)硬化条件:              25℃×3H或55℃×15min(2g)

3)可使用时间:            25℃×10min

四、使用方法

1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量，沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用。

2.根据可操作时间及用量调配胶量,避免浪费.当气温低于15℃时,请先将A胶预热至30℃后再进行调胶,易于操作(气温低时A胶会变稠);使用后必需密封桶盖,避免因吸潮而造成产品报废。

    3.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度  大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。

五、硬化后之性质

1)硬  度:              shore D           <92

2)耐电压:              KV/mm             22

3)弯曲强度:            Kg/mm2            28

4)体积电阻:            Ohm3              1x10*15

5)表面电阻:            Ohmm2             5X10*15

6）导热系数：          W/M.K             1.36

7）诱电损失：          1KHZ              0.42

8）热变形温度：        ℃                80

9）吸水率：             %                <0.15

10)抗压强度：           Kg/mm2           8.4  

                                            

以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。

环氧树脂HY028AB是常温和加温条件下固化的环氧树脂胶，高硬度、可打磨、固化快、高透明、可以加温固化。专用于划桨板表面披覆、LED灌封、碳纤维制品披覆、饰品表面披覆及模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。